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兴森科技:公司FCBGA封装基板送样认证进度正常推进中已交付不同规格的样品订单涵盖低层数、小尺寸到高层数、大尺寸产品

发布时间:2024-11-06 10:28:38  点击量:

  同花顺300033)金融研究中心09月10日讯,有投资者向兴森科技002436)提问, 请问公司大客户最新的芯片认证进展是否顺利?有新闻说大客户芯片延期,请问这个是否会对公司今年业绩产生比较重的拖累

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板送样认证进度正常推进中,已交付不同规格的样品订单,涵盖低层数、小尺寸到高九游娱乐 九游娱乐官方层数、大尺寸产品。感谢您的关注。

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